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EMCP-非常适合空间受限的移动、

物联网和嵌入式应用的高能效集成存储解决方案

 

 

eMCP将 Embedded MultiMedia Card (e•MMC) 存储和 Low-Power Double Data Rate (LPDDR) DRAM 集成到多芯片封装 (MCP)，占用空间小。

eMCP提供更高的集成度，降低了总体尺寸，非常适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备和各种“物联网”(IoT) 设备等空间有限系统的存储与内存组合组件。

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与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。

 

以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念，都是为了让智慧型手机的外型厚度更薄，机壳密闭度更完整。